本篇文章主要介绍了"vivo X6 Plus首发拆解图赏 看看它的内“芯”"，主要涉及到方面的内容，对于手机评测感兴趣的同学可以参考一下：
vivo X6Plus已经在12月14日正式开售，这款产品其中一个亮点就是使用了全球首发的ES9028Q2M+ES9603Q组合的音频芯片。爱搞机拿到这款手机...
分离摄像头的金属保护盖，同样采用了螺丝(螺丝上有易碎贴，破坏即等于放弃保修)固定，可以看出X6Plus在抗摔性能上有做过比较用心的处理。
卡槽处也使用了类似的设计。
接下来可以把取出，可以看主板上布满了屏蔽罩和石墨散热贴。
主板背部也是布满了屏蔽罩，也可以看到一块铜箔片，下方是SoC和闪存芯片，用于给这两个发热大户传导热量。
X6Plus的后置摄像头是1300万像素带相位对焦，前置是800万像素，所以从大小来看两者还比较接近。
把石墨散热贴撕开，可以看到近乎丧心病狂的屏蔽罩设计，这样做法估计是为了HiFi系统服务，让它能受到尽量少的干扰。
撕开SoC的铜箔片，可以看到SoC上有粉红色的硅脂，用于导热。
接下来卸下扬声器小板，这里有扬声器和震动马达。
X6Plus的屏蔽罩是焊死在主板上的，我们需要使用热风枪加热才能把它们卸下(vivo果然是铁了心不想我们拆开这台手机啊…)。
卸下屏蔽罩以后整块主板都显得清爽了很多，这一面有我们最感兴趣的音频芯片。
背部有SoC和闪存芯片两个“大块头”级的芯片，接下来是最主要的芯片部分的介绍：
X6Plus的“大脑”，MTK的MT6752，八核Cortex-A53 1.7GHz，是一款64位的SoC，28nm HPM工艺制造，搭配Mali-T760MP2的图形处理器。另外在SoC下还封装着4G的内存芯片。
